UJA1169TK/F/3Z 是 NXP 半導(dǎo)體為現(xiàn)代汽車設(shè)計的高集成汽車網(wǎng)絡(luò)接口芯片，專為滿足汽車電子系統(tǒng)對低功耗、高可靠性和強(qiáng)抗干擾性的嚴(yán)格要求而開發(fā)。作為一款功能豐富的 CAN/LIN 收發(fā)器，UJA1169TK/F/3Z 集成了多個關(guān)鍵功能模塊，包括電源管理、收發(fā)器控制和通信接口，是實現(xiàn)汽車內(nèi)部電子模塊間高效通信的理想選擇。

這款芯片的設(shè)計符合 ISO 11898-2（CAN）和 ISO 17987-4 (LIN) 的標(biāo)準(zhǔn)，因此它能夠在復(fù)雜的汽車環(huán)境中提供穩(wěn)定可靠的通信。UJA1169TK/F/3Z 的 CAN 和 LIN 收發(fā)器部分具備極低的電磁輻射和高抗干擾性能，這確保了其在電氣噪聲較高的車輛內(nèi)部環(huán)境中依然能夠可靠地傳輸數(shù)據(jù)。此外，該芯片還支持高速 CAN (FD) 通信，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃浴?/span>

UJA1169TK/F/3Z 還集成了高效的電源管理模塊，能夠為外部設(shè)備提供穩(wěn)壓輸出，并支持多種低功耗模式，包括待機(jī)模式、掉電模式和睡眠模式。這些模式下的極低功耗設(shè)計，使得該芯片非常適合應(yīng)用在對電池壽命要求較高的車載系統(tǒng)中，例如信息娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)和網(wǎng)關(guān)模塊等。

在封裝方面，UJA1169TK/F/3Z 采用了緊湊型 HTSSOP-32 封裝形式，具備較高的熱效能和電氣性能。該封裝形式不僅幫助節(jié)省了電路板空間，還簡化了系統(tǒng)設(shè)計和集成的難度。由于它在惡劣環(huán)境下的卓越性能表現(xiàn)，UJA1169TK/F/3Z 還適用于各種嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用場景，如車身控制模塊、動力總成控制單元和電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。

此外，UJA1169TK/F/3Z 的安全功能也得到了高度關(guān)注。該芯片內(nèi)置的故障檢測和保護(hù)機(jī)制，包括過溫保護(hù)、過流保護(hù)和欠壓檢測，能夠有效防止由于環(huán)境或操作不當(dāng)引起的系統(tǒng)故障。這些功能顯著提升了整個車輛電子系統(tǒng)的安全性和可靠性。

總之，UJA1169TK/F/3Z 作為 NXP 半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域的高集成解決方案，憑借其高效的電源管理、強(qiáng)大的抗干擾能力以及符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計，廣泛適用于各種汽車應(yīng)用。無論是對于需要可靠通信的汽車網(wǎng)絡(luò)接口，還是對于需要精確電源管理的系統(tǒng)，UJA1169TK/F/3Z 都是一個性能卓越且高度可靠的選擇，能夠幫助汽車制造商和系統(tǒng)設(shè)計師實現(xiàn)更高效、更安全的車載電子系統(tǒng)。

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